VOS COMPOSANTS SILICIUM
UN SAVOIR-FAIRE DE FABRICATION ÉPROUVÉ, DES TECHNOLOGIES D'ASSEMBLAGE BREVETÉES.
UN SAVOIR-FAIRE DE FABRICATION ÉPROUVÉ, DES TECHNOLOGIES D'ASSEMBLAGE BREVETÉES
Jusqu'à 4 niveaux
Oxydation
Dépôt & Métalisation
Gravure décorative
FABRICATION DE VOS PIÈCES EN SILICIUM
Avec 20 ans d'expérience dans le développement de procédés de fabrication de pièces en silicium, SilMach maîtrise toutes les étapes de fabrication de composants silicium en salle blanche.
Nous sommes en mesure de proposer une grande flexibilité dans le design de vos pièces.
Bénéficiez de notre réactivité immédiate pour répondre à tous vos besoins.
PROFONDEUR DE GRAVURE
Experte de la gravure profonde (DRIE), SilMach dispose d'un large panel de techniques pour réaliser vos pièces en silicium de quelques microns d'épaisseur à plusieurs centaines de microns, en wafer silicium monocouche ou en wafer structure double couche (SOI : Silicon On Insulator).
POST-TRAITEMENT & FINITION
Les produits MEMS hybrides de SilMach ont nécessité la mise au point de nombreux procédés de post-traitement et de finition : oxydation de surface du silicium, traitement thermique, dépôt de matériaux en couche mince par pulvérisation ou évaporation de matériaux etc. Nous mettons à disposition l'ensemble de ces savoir-faire pour vos projets.
Pour les projets les plus exigeants en termes de design ou de fonctionnalité, SilMach offre des capacités particulières de process sur wafer.
Pour plus d'informations, n'hésitez pas à nous contacter.
ASSEMBLAGE PAR HYBRIDATION
SilMach a inventé de nouvelles méthodes d'assemblage automatisées de composants silicium avec des composants issus de la micromécanique de précision.
Un savoir-faire unique reconnu à l'international, disponible pour vos besoins d'assemblages de composants hybrides.
PICK & PLACE : L'ASSEMBLAGE AUTOMATISÉ
Gage de répétabilité et de qualité, l'assemblage automatisé par die-bonder répond à vos attentes en termes de productivité et de précision avec des capacités de +/- 3 μm.
ASSEMBLAGES SEMI-AUTOMATISÉS ET MANUELS :
Cobots et postes d'assemblages manuels sont disponibles pour des besoins d'assemblage plus complexes ou limités en volume.
WIRE-BONDING : CONNECTÉ À L'ÉLECTRONIQUE
Vous souhaitez connecter vos puces silicium dans votre environnement électronique ? Profitez de nos capacités de wire-bonding automatisées pour une production répétable.
NOS MARCHÉS
HORLOGERIE
MÉDICAL
ELECTRONIQUE
DÉFENSE
CONCEPTION - PROTOTYPAGES
Nous mettons à votre disposition nos compétences pour concevoir et prototyper vos composants MEMS
Découvrir MyMEMS Design
Si
Silicium
Métalloïde tétravalent et semi-conducteur
Limite de rupture élevée
Stabilité thermique inégalable
Résistant aux milieux sévères
Besoin de composants MEMS en silicium de haute précision ?
Chez SILMACH, nous maîtrisons chaque étape du processus de fabrication, du choix des wafers – simples (SiAl) ou double étage (SOI) – à la production en petites ou grandes séries. Notre expertise nous permet de répondre aux exigences les plus strictes et de garantir des composants conformes aux standards de qualité les plus élevés.
Contactez-nous dès aujourd’hui pour concrétiser vos projets avec une technologie de pointe et un savoir-faire unique.
Contact
Deeptech pionnière des MEMS hybrides et experte de la fabrication de composants silicium depuis 2003
ADRESSE
SA SILMACH
16 RUE SOPHIE GERMAIN
25000 BESANCON
FRANCE